Domů Výroba elektroniky
Výroba elektroniky (SMT/EMS)
Osazení SMD a THT, pájení, kontrola, čištění, lakování a kompletace. Na přání nahrání firmware a funkční testy.
Rozsah výroby
- osazení DPS: SMT a THT (včetně pouzder typu BGA)
- pájení: pájení v parách, selektivní / vlnové, ruční pájení
- kontrola: AOI / mikroskopická a vizuální kontrola
- standardně mytím čistíme veškeré DPS
- ochranné lakování – selektivně dle definovaných zón
- oživení: nahrání firmware a funkční ověření podle specifikace
DPS a materiál zajistíme dle BOM, nebo můžeme vyrábět z dodaných komponent.
Součástky a alternativy
- ověříme dostupnost a návaznost na osazení (pouzdro, footprint, parametry)
- pokud položka není dostupná, připravíme návrh alternativ
- jakákoli změna materiálu probíhá až po schválení zákazníkem
Náhrady řešíme transparentně: pošleme návrh a čekáme na potvrzení.
Firmware a testování
- nahrání firmware dle platformy (SWD/JTAG/UART/USB DFU apod.)
- funkční test podle dodané testovací dokumentace; případně nastavíme základní ověření po dohodě
- možnost definice měřicích bodů, limitů a výstupních kritérií
Testování vychází z vašich podkladů (postup, očekávané výsledky, limity). Pokud dokumentace chybí nebo je neúplná, navrhneme doplnění tak, aby byl test jednoznačný a opakovatelný.
Technologie a technické parametry
Parametry uvádíme pro rychlé posouzení vyrobitelnosti (rozměry DPS, rozsah součástek, procesy). Upozornění: různé operace mají různé limity rozměru DPS (např. osazování vs. selektivní pájení).
Osazování – Mycronic MY300DX + MY300SX
- Max. rozměr DPS (osazování): až 640 × 510 mm
- Min. rozměr DPS: 70 × 50 mm; tloušťka: 0,4–6,0 mm
- SMD pasivy: od 01005 (0,4 × 0,2 mm)
- Odd-shape: až 140 × 73 × 15 mm; hmotnost součástky až 140 g
AOI – Saki 3Di Series (3D AOI)
- 3D AOI pro kontrolu osazení a pájení
- Kontrola osazení a pájení: polarita, posazení, výška, pájecí spoje, chybějící součástky
- Rozlišení optiky (dle konfigurace): 7/12/18 µm
Pájení – Asscon VP1000 (vapor phase)
- Max. rozměr produktu: 610 × 610 × 180 mm
- Vhodné pro: náročné sestavy, citlivé součástky, vyšší tepelnou kapacitu (rovnoměrné prohřátí)
Selektivní pájení – SEHO StartSelective
- Max. rozměr DPS (selektivní): 508 × 508 mm
- Využití: THT konektory a kritické spoje, kde nelze použít vlnu.
Vlnové pájení – SEHO GoWave
- Použitelná šířka pájení: až 340 mm
- Využití:V THT osazení ve větších sériích
Čištění – DCT Injet 388 CRD
- Max. rozměr čištěných dílů: 750 × 750 × 120 mm
- Využití: čištění po pájení
Lakování – PVA Sigma (benchtop)
- Pracovní prostor (X×Y×Z): 330 × 300 × 100 mm
- Opakovatelnost: 50 µm
- Využití: selektivní lakování dle definovaných zón
Mikroskopie/inspekce – Mantis Elite
- Zvětšení: dle objektivu typicky 2× až 20×
- Zvětšení: dle objektivu typicky 2× až 20×
Pájecí pasta – Almit LFM-48TM-HP
- No-clean, bezolovnatá pájecí pasta
Kontakt
Pro rychlou domluvu zavolejte, nebo napište.